陶瓷封装工艺
岗位职责：1、负责陶瓷封装工艺改进工作，了解陶瓷封装工艺、材料特性及S仿真参数。2、进行技术评估、方案论证、编写技术协议、设计投板、协调解决生产过程中出现的各种技术问题。3、负责相关设计图纸、详细规范、技术文件的编写和归档工作。4、对产品出现的缺陷、失效进行试验、分析、编写报告。任职要求：1、本科及以上学历，电子射频、信息工程、通讯类等相关专业。2、3年以上大型封装技术工作经验历。3、熟悉流延、冲孔、裁切、印刷、叠层、共烧、切割等相关工艺。4、熟练使用封装结构设计、仿真等相关设计工具，熟悉2D、3D制图软件，熟悉自动布线软件。5、熟悉Ansys等多物理场仿真。
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时间：2023-01-07 20:34:58
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