粘片技术员

初中以上学历、电子、机电一体化或机械相关专业优先；有半导体封装厂粘片工序任职技术员1年以上工作经验，熟悉TO220工艺Die Bond（粘片）工序的设备维护和维修工作，熟悉ASM、ESEC或国产等设备的焊料工艺设备的调试、调整。能适应倒班工作

踩时间：2023-10-06 14:15:38

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