磨划工程师
1、 精通磨片减薄、划片切割 4~12寸 Disco、ACCRETECH（东京精密）系列机型的维修保养；
2、 熟悉划片工程主要材料特性及应用规则；
3、 精通划片生产过程主要控制点及控制方法，熟悉附属设备的控制点；
4、 熟练掌握设备操作及独立完成新产品Set-up；
5、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法；
6、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法；
7、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力；
8、 对IC封装过程中异常具备系统的改善方法及经验；
9、 具备8D报告的编写改善能力；
2、 熟悉划片工程主要材料特性及应用规则；
3、 精通划片生产过程主要控制点及控制方法，熟悉附属设备的控制点；
4、 熟练掌握设备操作及独立完成新产品Set-up；
5、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法；
6、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法；
7、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力；
8、 对IC封装过程中异常具备系统的改善方法及经验；
9、 具备8D报告的编写改善能力；
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时间：2023-06-20 06:09:42
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