微电路装配
工作描述： 电路基片等烧结、芯片烧结、金丝键合、烙铁焊 岗位要求 1，年龄：18~30岁 2，性别：不限 3，学历：电子类相关专业，中专及以上学历 4，为人要求：接收能力强、耐心细致、能加班，吃苦耐劳、责任心强 5，技能要求：接受无相关经验者：有较强的动手能力、领悟能力，带薪培训； 6，待遇：6~9万及以上（工资+奖金+福利） 7，应届毕业生：重点要求3、4
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时间：2023-01-07 20:50:11
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